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기업소개

R&D

레이저 미세 가공

최근의 레이저 미세가공 기술은 전자산업의 고도화에 따라 보다 정밀한 광학 기술과 하드웨어 및 소프트웨어의 정교한 하이브리드 시스템 제어 기술을 요구하고 있습니다.
우리는 PCB 리소그래피 시스템의 개발을 통해 오랜 기간 동안 자체 광학 설계 및 정밀 시스템 제어 기술을 축적했습니다.
오늘날 우리는 축적된 핵심 기술을 레이저 마이크로 머시닝 분야로 확장하여 차별화 된 레이저 가공 솔루션으로 시장을 선도하기 위해 노력하고 있습니다.

  • 필옵틱스의 전담 광학 설계팀은 레이저 응용 분야에서 광범위한 실무 경험과 심도있는 이론적 지식을 갖춘 공정 엔지니어와의 협력을 통해 레이저 미세가공 분야에서 보다 차별화된 성능을 구현하는 광학시스템 개발하고 있습니다.

    Flexible OLED 용 Laser-Lift Off 장비는 필옵틱스의 대표적인 레이저 응용 장비 중 하나입니다. 이 장비에 사용되는 라인 빔 광학 시스템은 다수의 고출력 자외선 레이저와 함께 사용해야하므로 높은 열 안정성과 내구성이 절대적으로 필요합니다. 이러한 광학 시스템을 개발하기 위해서는 광학 설계부터 제조까지 모든 단계에서 고도의 기술 노하우가 필요하기 때문에 그동안 해외 광학 업체는 극소수 만이 고객의 니즈를 충족시킬 수있었습니다. 필옵틱스는 국내 유일의 자체 기술력으로 라인 빔 광학계 개발에 성공한 기업으로 고객의 양산 라인에서 그 높은 품질을 평가 받고 있습니다.

  • 최근 디지털 기기들의 form factor 변화에 따라 디스플레이 소재들에 대한 레이저 미세가공은 이전에 없던 높은 수준의 정밀도와 고속가공을 동시에 요구하고 있습니다. 이를 위해 필옵틱스는 극초단파 레이저에 특화된 광학시스템과 함께 정밀 시스템 제어기술을 개발에 중점을 두고 있습니다. 특히, 필옵틱스의 제어기술은 하드웨어와 소프트웨어의 하이브리드 기반으로 고속 고정밀 가공에 최적화되어 있습니다. 광학 및 제어 시스템의 핵심 기술을 각각 결합하여 차별화된 성능을 발휘하고 있는 필옵틱스의 레이저 미세가공 기술은 최근 주요 고객사가 시장을 선도하는데 함께 기여하고 있습니다.

3D 검사 기술

필옵틱스가 보유한 광학 방식의 비접촉 3D 검사기술은 반도체, 디스플레이, 2차 전지 분야를 비롯하여 다양한 첨단 산업에서 요구되는
서브미크론급의 높은 정밀도의 검사 요건을 충족하고 있습니다.

필옵틱스의 3D 검사 기술에서는 대상체에 특정한 광패턴을 조사하여 획득한 영상 정보를 고속 연산을 통해 대상체 표면의 phase map이 추출됩니다.
이렇게 형성된 3D 표면 정보는 사용자가 설정한 기준을 통해 불량 여부가 결정됩니다.

3D 검사기술의 동작방식
  • 광 패턴
    조사
  • 영상
    획득
  • Phase map
    생성
  • 3D
    생성
  • 불량
    검출

필옵틱스의 3D 검사기술은 직관적인 방식으로 동작하는 것으로 보이지만,
고유의 광학 구조와 검출 알고리즘을 통해 대면적 검사와 고정밀 검사를 동시에 수행할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있습니다.

  • 기존의 레이저 간섭 방식 3D 검사기술은 수십~ 수 nm급의 높은 정밀도를 제공하지만, 검사 시간이 오래 걸리고 좁은 면적만 검사가 가능하여 샘플링 및 제한된 스팟 검사에만 적용이 가능합니다. 또, 스테레오 비전을 이용한 단순 3D 검사기술은 대면적, 고속 검사가 가능하지만 높은 정밀도에는 적합하지 않습니다.

    필옵틱스의 3D 검사기술은 간섭방식에 상응하는 검사 정밀도를 제공하면서도, 고속∙대면적 검사가 가능하여 연구개발 목적은 물론 양산 목적에도 적용할 수 있습니다. 필옵틱스의 검사기술은 다음과 같은 주요 장점이 있습니다.

  • 서브미크론~ 수 nm급 크기의 불량 검출 능력

    확장된 FoV 를 통한 대면적 검사

    반사체 및 투명체 표면 검사 능력

    고속 연산 알고리즘을 통한 검사시간 단축

    진동, 노이즈 등의 외란에 대한 강인성

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