메인으로

필옵틱스는 지난 9월 9일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전에 참가하였습니다.

올해로 23회를 맞이한 KPCA Show는 반도체 기판 및 첨단 패키징 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 살펴볼 수 있는 전문 전시회인데요. 

올해는 AI 반도체 시장의 성장과 함께 대면적 반도체 패키징 및 유리기판 기술이 주요 관심 분야로 주목 받았습니다.

필옵틱스도 이번 전시회에서 반도체패키징용 유리기판 제조 장비 라인업을 소개하며

그동안 축적해 온 정밀 레이저 가공 기술과 장비 경쟁력을 선보였습니다.

전시 부스에서는 TGV(Through Glass Via) 장비를 비롯해 유리기판 제조 공정에 적용되는 다양한 장비를 소개하였는데요. 

각 장비의 주요 기술과 공정별 역할을 패널로 설명하고, 

장비 모형과 일부 기술 시연을 통해 필옵틱스의 유리기판 가공 기술을 살펴볼 수 있도록 구성하였습니다.

특히 필옵틱스는 이번 전시회에서 국내 최초로 두께 2.0mm, 크기 510×515mm의 대면적 TGV 유리기판 샘플을 공개하였습니다. 

해당 샘플은 필옵틱스의 정밀 레이저 가공 기술을 적용한 것으로 

두꺼운 유리기판에도 미세 홀을 정밀하게 가공할 수 있는 기술력을 보여주었습니다.

이와 함께 직경 100μm 이하부터 500μm 이상의 다양한 크기로 가공한 관통 홀(TGV)을 비롯해

기판을 완전히 관통하지 않는 블라인드 홀(Blind Hole)과 

수동소자 내장을 위한 블라인드 캐비티(Blind Cavity) 등 다양한 가공 샘플도 전시하였습니다.