Laser Pad Cutting
Flexible OLED 제조 공정 중 Cell의 Pad부 회로 및 Base Film을 커팅하는 장비입니다. 장비는 Pad 커팅부, Size 검사 및 표면 검사용 AOI로 구성돼 있습니다. Pad 커팅에 특화된 기술 및 이물 집진 기능 적용으로 탄화에 의한 회로 손상을 최소화하였습니다. 또한, 다관절 로봇 적용으로 장비 내구성 및 구동 시 이물 발생을 최소화합니다.
Laser Cutting for Smart Watch
Smart Watch 용 Flexible OLED Cell을 커팅 해주는 장비입니다. 장비는 1차 Laser 커팅, 2차 Laser 커팅 및 Vision 검사부로 구성되어 있습니다. 소형 Cell에 최적화된 커팅 기술이 적용되어 있어 Laser 가공 시 발생할 수 있는 탄화 등의 불량을 최소화할 수 있습니다.
Glass Chamfer Cutting
Rigid OLED 제조 공정 중 Cell의 모서리를 Chamfer 커팅 하는 장비입니다. 장비는 Laser 커팅, Breaking 및 Vision 검사부로 이루어져 있습니다. 국내 최초로 Short Pulse Laser를 Rigid OLED Cell 커팅 공정에 적용하였습니다. 파손 가능성이 많은 모서리 부 커팅으로 Cell의 불량률을 혁신적으로 개선해 준 장비입니다.
