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Laser Cell Cutting

在Flexible OLED制作工序中，将母板基板以Cell单位切割的设备。
由将母板以Cell单位切割的前端和具有Pad Peeling、切割及检测功能的后端构成。具有多种加工及检查功能，因生产率和运转率优秀，可最小化产品不合格率。

Laser Lift-Off

在柔性显示屏的（Flexible Display）的制作工序中，分离基板和基载玻璃（Carrier Glass）的设备。通过采用DSPS方式激光有效节省运转率和保养费用。

Film Shape Cutting

在Flexible OLED制作工序中，将Cell加工成多种形状的设备。设备由一次Laser Shape切割，二次Laser Pad及Vision检查部构成。因适用了联动扫描仪和后台的POF（Process On the Fly）功能，因此具有加工时没有形状限制的优点。

UTG (Ultra Thin Glass) Cutting

切割比头发丝还要细的0.1t以下Glass的设备。
设备由Laser切割，Non Contact Breaking及Vision检查部构成。配有UTG专用光学仪器，最小化Chipping Size，并大大改善了抗弯强度。

Laser Hole Cutting

在Flexible OLED制作工序中，可加工Cell的多种形状及相机孔（Hole）的设备。设备由一次Laser Shape切割，二次Laser Hole切割及Vision检查部构成。
因适用了联动扫描仪和后台的POF（Process On the Fly）功能，切割时没有形状的限制，具有可加工孔（Hole）的优点。