Laser Pad Cutting
产品特征
减少电路损伤的Pad部切割技术
最适合Pad切割的Dummy处理结构
采用多关节机器人，提高耐久性并防止异物
可检查Size及不合格的Cell表面
产品规格
Laser Type
DPSS Laser
Laser Wavelength
515 ㎚
Cutting Accuracy
± 50 ㎛
Inspection
Size、瑕疵、异物
主要功能
Beam Power monitoring l 防止污染Fumes Suction
Auto Worktable Clean